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| 5+ | CNY203.030 (CNY229.4239) |
| 10+ | CNY195.030 (CNY220.3839) |
| 25+ | CNY187.270 (CNY211.6151) |
| 50+ | CNY160.510 (CNY181.3763) |
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产品信息
制造商产品编号AS4C512M16D3LB-12BCN
库存编号4260984
技术数据表
DRAM类型DDR3L
存储密度8Gbit
记忆配置512M x 16位
时钟频率最大值800MHz
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数96引脚
额定电源电压1.35V
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
AS4C512M16D3LB-12BCN 是一款 512M x 16 位 DDR3L 同步 DRAM(SDRAM)。8Gb 双数据速率-3L DRAM 采用双数据速率架构,可实现高速运行。它内部配置为八组 DRAM。8Gb 芯片的组织结构为 64Mbit x 16I/Os x 8 组器件。这种同步器件可实现高达 1600Mb/sec/pin 的高速双数据率传输速率,适用于一般应用。该芯片的设计符合 DDR3L DRAM 的所有关键特性,所有控制和地址输入均与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK 上升和 CK# 下降)锁存。所有 I/O 均以源同步方式与差分 DQS 对同步。
- 符合 JEDEC 标准,支持 JEDEC 时钟抖动规范
- 电源: VDD 和 VDDQ = +1.35V, 向后兼容 VDD 和 VDDQ =+1.5V ±0.075V
- 完全同步运行,快速时钟速率: 800MHz
- 差分时钟、CK 和 CK#,双向差分数据选通、DQS 和 DQS#
- 8 个内部并行操作库,8n 位预取结构
- 流水线内部结构、预充电和主动掉电
- 可编程模式和扩展模式寄存器,附加延迟 (AL):0、CL-1、CL-2
- 可编程突发长度:4、8,突发类型:连续/交错,输出驱动器阻抗控制
- 写入均衡、ZQ 校准、动态 ODT(Rtt-Nom 和 Rtt-WR)
- 96-ball FBGA 封装,商用温度范围为 0°C 至 95°C
技术规格
DRAM类型
DDR3L
记忆配置
512M x 16位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.35V
工作温度最小值
0°C
产品范围
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
存储密度
8Gbit
时钟频率最大值
800MHz
针脚数
96引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001661