过压,过流,电涌,电磁干扰等,都是损害电路的常见因素。随着电子工业界探索更多增加效率和功能、降低产品成本和制造更紧凑产品的方法,新的设计趋势是在单个封装中集成更多类型的元件,以提供一个完整的电路保护解决方案。

e络盟致力于为工业,汽车,医疗,计算机和消费类产品等众多应用,提供最具创新性的电路保护产品组合。

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