C0805X390JCGACTU

KEMET公司的High Voltage X Series (HV FT-CAP)表面安装MLCC采用X7R介质, 解决了MLCC的主要故障 - 弯曲裂纹, 这种故障通常是在电路板弯曲和热温循环过程中产生的过度拉伸/剪切应力的结果. 该器件在端接系统的基底金属和镍阻隔层之间采用柔韧且导电的银环氧树脂. 这种环氧树脂层可以降低应力对刚性陶瓷主体的影响, 从而减少扭曲裂缝, 避免低IR或短路故障. 尽管柔性端接技术不能完全消除在极端环境和处理条件下机械损坏的可能性, 但可以提供比标准端接系统更好的弯曲性能. HV FT-CAP具有低泄漏电流, 在高频下具有低ESR, 在开关电源, 照明镇流器等应用中适合用作为缓冲器或滤波器. 该产品在高频下提供出色的性能, 适用于广泛的应用. 除了用于电源之外, 这款电容器还广泛用于与汽车 (混合动力), 电信, 医疗, 军事, 航空航天, 半导体和测试/诊断设备应用. 该产品具有X7R介质的稳定性, 并旨在满足所有电容要求, 符合RoHS标准, 柔韧性高达5 mm, 并且随时间和电压的变化可预测电容变化. 环境温度变化在-55°C至+125°C范围内, 电容变化限制在±15％.

• 高达5mm的弯曲能力
• 高频率具有优秀的性能
• 电容值范围: 10 pF至560 nF
• DC额定电压: 500, 630V, 1, 1.5, 2, 2.5, 3kV
• 外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
• 低ESR和ESL
• 非极化设备, 减少安装问题
• 可选电容值公差: ±5％, ±10％, ±20％
• 100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
• 可选镀锡铅端接表面处理 (最少5％铅)