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C2225X125K2RACTU - 

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1.2 µF, 200 V, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP

C2225X125K2RACTU - 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1.2 µF, 200 V, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP

图片仅用于图解说明,详见产品说明。

制造商:
KEMET KEMET
制造商产品编号:
C2225X125K2RACTU
库存编号
2906250
产品范围
X系列FT-CAP
也称为:
C2225X125K2RAC7800
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产品信息

:
1.2µF
:
200V
:
2225 [5664 公制]
:
± 10%
:
X7R
:
X系列FT-CAP
:
-55°C
:
125°C
:
-
:
MSL 1 -无限制
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产品概述

X系列 (FT-CAP)多层陶瓷电容器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%.
  • 高达5mm的弯曲能力
  • 工作温度范围为-55°C至+ +125°C
  • 电容值范围: 180 pF到22µF
  • 外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
  • DC额定电压6.3V至250 V
  • 非极化设备, 减少安装问题
  • 100%纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性

警告

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也称为

C2225X125K2RAC7800

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