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ENW89819AYKF - 

评估套件, PAN1326C主控制接口(HCI)蓝牙射频模块, 蓝牙4.2

ENW89819AYKF - 评估套件, PAN1326C主控制接口(HCI)蓝牙射频模块, 蓝牙4.2

图片仅用于图解说明,详见产品说明。

制造商产品编号:
ENW89819AYKF
库存编号
2783822
产品范围
PAN13x6
也称为:
PAN1326C-EMK
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产品概述

Panasonic's new PAN1326C Host Controlled Interface (HCI) Bluetooth RF module brings Texas Instrument's seventh generation Bluetooth core integrated circuit, the CC2564, to an easy to use module format. PAN1326C is Bluetooth 4.2 compliant and of- fers best-in-class RF performance with about twice the range of other Bluetooth low-energy solutions. Using Panasonic's tiny footprint technology the module only is 85.5mm². The module is designed to accommodate PCBs pad pitch of 1.3mm and as little as two layers for easy implementation and manufacturing. This module has been designed to be 100% pin compatible with previous generation of Texas Instruments based Bluetooth HCI modules.
  • Bluetooth-4.2-compliant up to the HCI layer
  • Dimensions: 9.0 mm x 9.5 mm x 1.8 mm
  • Based upon TI's CC2564C
  • Interfaces: UART, GPIO, PCM
  • Scatternet: up to three piconets simultaneously, one as master and two as slaves
  • Output power 12 dBm
  • Sleep mode 135 µA
  • Operating temperature range -45 ºC to +85 ºC
  • Receiver sensitivity -93 dBm

产品信息

:
Panasonic
:
PAN1326C
:
无线连接
:
蓝牙经典与低能耗
:
PAN1326C子板, Texas Instruments开发板, 用于PAN1326C, 适配器板, Launch Pad
:
PAN13x6
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