新一代PCB连接器


适用于高速连接,高功率电路,空间节约型设计。 查看全部

轻薄型连接器

e络盟种类繁多的轻薄型连接器具有极化性,并采用了安全的摩擦锁定设备,兼具高效性和可靠性。本款连接器高度一致,均低至1.55mm。特别适用于受到空间约束和需要小型化的PCB设计。 查看所有

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应用:
  • 消费类电子产品;手机、便携设备、数码相机、MP3播放器、智能电话、平板电脑
  • 穿戴式设备
  • 数据通信

轻薄型连接器的特色产品系列

ZPD系列
JST

ZPD系列

可提供线对板、双排、压接式连接器,间距为1.5 mm (.059”),采用符合RoHS和94V0标准的聚酰胺材料塑模而成。极化ZPD系列外壳采用安全的锁定设备,防止线路连接和震动导致的意外脱落。

TE Connectivity

轻薄型迷你MATE-N-LOK

可提供轻薄型迷你MATE-N-LOK连接器系统,采用垂直高度低于4.7mm的超细设计,并具备迷你MATE-N-LOK连接器系列的可靠性和高效性。必需垂直高度低于4.7mm。
Molex

Pico-EZmate™线对板连接器系统

为2到5线电路提供统一高度为1.55mm (.061")的连接器,为6线电路提供统一高度为1.65mm (.065")的连接器,均适用于微型线对板应用。
Harwin

G125系列Gecko1.25mm间距连接器

可提供轻薄型、双排线对板和板对板连接器解决方案。
Samtec

TMM系列 2.00mm间距插头

可提供超轻薄型(1.50mm)线对板双排压接式连接器解决方案。

细小间距连接器

e络盟可提供种类繁多的细小间距连接器,间距窄于0.3mm。本款连接器可帮助PCB设计实现更小的尺寸和体积。 查看所有

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应用:
  • 消费类电子产品;笔记本电脑、电视、智能手机、数码相机
  • 无线网络
  • 照明设备

细小间距连接器的特色产品系列

FH26系列
Hirose

FH26系列

来自广濑的FH26系列是一款间距0.3mm,高1.0mm的空间节约型柔性电路板连接器。本系列的安装深度仅为3.2mm。执行器开口达到135°,旋转完成时,可听到清脆的响声。

TE Connectivity

M.2(新一代规格)连接器

帮助实现小型化尺寸和体积。M.2 NGEF连接器的间距为0.5mm,有67处引脚,高度降低了15%。
Multicomp

2000和4000系列连接器

可提供1.27mm间距板对板连接器,插口最多可达50路。
Molex

Pico-Clasp™单排和双排线对板连接器

最小间距1mm的线对板连接器,配备正向锁定。
JST

SH系列

世界上首款1.00mm间距压接式连接器。

高功率连接器

e络盟高功率系列可提供线对板(主板)、板对板、线对板(控制板)、线对线连接器,电流密度达到先进水平,每条电路的电流为10A到65A。我们的连接器外壳性能优越,囊括正向锁定外壳和极化外壳。 查看所有

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应用:
  • 工业控制自动化、机器人和逆变器
  • 工厂自动化、洗衣机、空调、取暖器和烘干机

高功率连接器的特色产品系列

Dynamic系列
TE Connectivity

Dynamic系列

Dynamic系列包括线对板(主板)、线对板(控制板)、线对线连接器,可提供不同种类的外壳,满足不同应用的需求,适用电流最高为65A。

Molex

MegaFit

电流密度达到先进水平,每条电路的电流高达23.0A;接线端子可提供六个独立连接点,足以在任何产业和应用中发挥出长期稳定性。
Multicomp

Multicomp 2259 & 2257系列

高度可靠的电流连接器,电流最高可达9A,电压最高可达600V。
Samtec

PES系列:6.35mm PowerStrip™/30 A高功率插座条

高功率插头和插座,电流最高可达40A。
Phoenix Contact

PLH系列

可实现窄型设计,为PCB创造更多空间;可承受高强度电流,电路最高可达66A,笼式弹簧连接。

高速连接器

e络盟可提供来自顶级品牌的高速连接器,传输速度可达10Gbps到25Gbps,足以实现高速连接对速度的严格要求。本系列包括可插拔I/O,底板和边缘穿孔卡连接器。 查看所有

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应用:
  • 存储系统
  • 通信、网络、服务器和路由器
  • 医疗诊断设备
  • 照明设备
  • 自动化

高速连接器的特色产品系列

zSFP+高速可插拔IO连接器
TE Connectivity

zSFP+高速可插拔IO连接器

zSFP+是TE Connectivity新一代小型化可插拔I/O连接器,具有SFP/SFP+反向兼容性,可实现热插拔改变,数据处理速度极快,最高可达28 Gbp/s(可进一步提高至40 Gbp/s)。

TE Connectivity

STRADA Whisper

首款新一代高速底板连接器,具备产业领先的数据传输速度,最高可达40 Gb/s。
Molex

EdgeLine高速边缘插孔卡连接器

支持高达25 Gbps的数据传输速度,可提供多种方向的款式,PCB厚度为1.57mm至3.18mm,适用于高速传输。
Amphenol FCI

Mini-SAS HD

新一代SAS存储器接口,足以应对6 Gb/s到12 Gb/s的频道带宽要求,满足并超越SAS 2.1规格和拟定的SAS 3.0规格。
Samtec

ERF5 - 0.50 mm Edge Rate™加固高速插座条

可提供0.50 mm Edge Rate™加固高速插座条,传输速度最高可达28+ Gbp/s。