解决 MLCC 的缺货问题

电子设备需要电容器 - 需求量巨大!

电容器广泛用于存储能量、抑制滤波器噪声、感测电容变化、启动电机,以及抑制、耦合和去耦电路。多层陶瓷电容器 (MLCC) 以前一直是首选的电容器,自 2016 年下半年以来,此类电容器的需求大幅增加。例如,现在一些手机需要的电容器数量是之前型号的两倍。需求的持续增长最终给 MLCC 供应链带来了巨大压力,导致市场上所有 MLCC 产品线的生产周转时间收紧,价格继续上涨。像这样的缺货影响了许多行业,不幸的是,这种短缺预计会持续一段时间而且尚无解决的迹象。

但是,有一个解决方案 - 聚合物电容器!

聚合物电容器可以满足对高可靠性、长寿命、稳定性能、低 ESR 和低成本的需求,因此适用于多个市场,例如企业、商业、消费品、医疗、航空航天以及现在的汽车市场。它们可以为目前使用 MLCC 的各种设计提供一种可行的替代方案,并且甚至可以为低电容、非 AEC-Q200 合规的设计提供简易替换品。

通过下方内容了解采用聚合物电容器替换品更新 MLCC 设计所需的所有信息,并实现:

  • 提高大电流 (≥ 1Amp) 应用的电容交付
  • MLCC 声学降噪
  • 减少零件数量,从而降低 BOM 成本
  • 改进电压稳定性
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MLCC 与聚合物对比


了解这两种产品技术之间的差异和相似之处。这份简要的概述将帮助您了解可能性和挑战。

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OS-CON、POSCAP、SP-Caps 和混合聚合物电容器

聚合物介质电容器有四种变体,包括片式和罐式电容器(SMD 和 THT),不像 MLCC 那样有降额和直流偏压。外形更坚固,寿命更长,失效模式安全(不燃烧)。

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KO-CAP、A7xx 系列 和 T5xx 系列聚合物电容器

KEMET 的聚合物产品代表了一次实现小型化的机遇,并且可在各类设计中用作 MLCC 的替代品,帮助解决 MLCC 供应链短缺问题。

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vPolyTan T5x 系列和 180 CPxx 系列聚合物电容器

Vishay 聚合物是主要考虑容积效率、稳定电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用的首选。

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TCx 系列、TPx 系列和 Fxx 系列聚合物电容器

在众多设计中,AAVX 聚合物电容器为 MLCC 提供了可行的替代方案。它们具有超低 ESR 和多阳极结构。

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资源

MLCC 短缺?选择 Panasonic 聚合物系列

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