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C2012X5R1C226K125AC - 

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X5R, C系列

C2012X5R1C226K125AC - 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X5R, C系列

图片仅用于图解说明,详见产品说明。

制造商:
TDK TDK
制造商产品编号:
C2012X5R1C226K125AC
库存编号
2346925RL
产品范围
C系列
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产品信息

:
22µF
:
16V
:
0805 [2012 公制]
:
± 10%
:
X5R
:
C系列
:
-55°C
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85°C
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-
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产品概述

TDK C系列商业级多层陶瓷片式电容器为Class 2, X5R介质材料, 完美的分层技术确保了精确放置介质层和电极层, 以及多层技术. 通过精密技术实现高电容值, 可使用多层薄陶瓷介质层. 适用于平滑与去耦电路.
  • 根据介质材质不同, 电容值范围: 0.5pF至100µF
  • 可选封装尺寸: 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532和5750
  • DC额定电压4V至50V
  • 低ESL和优异的频率特性
  • 由于ESR较低, 因此低自热且高耐纹波性
  • 温度范围-55°C至85°C
  • 单片结构保证了优异的机械强度和可靠性

应用

工业, 消费电子产品, 便携式器材, 电源管理

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