
AMPLIMITE D类超小型连接器
- 因具备互匹配性并采用坚固设计,这款连接器非常适用于工业应用领域
- 以极具竞争力的价格提供受广泛认可的性能
- 以产品的多样性为各种设计需求提供支持
RJ45模块插孔
- 降低电气噪音以达到Cat5e性能
- 扁平、狭窄的外壳设计,可以帮助节约PCB (印刷电路板)上的空间
- 凭借多种分布结构,应用于多个应用领域
QSFP+光纤收发器
- 由于具备高速传输性能,因而提高了数据传输速率
- 凭借高密度分布,有效利用应用空间
- 小巧的外形设计增加电缆的管理
SFP+ I/O产品
- 凭借腹对腹和堆叠式分布结构,为高密度设计提供支持
- 可选配散热片,以最大程度优化系统热量管理
- 以标准化的产品,实现高速与高密度
CXP连接器与笼式组件
- 在一体式压合组件中,总带宽达到120Gbps
- 可选配散热片,以最大程度优化系统热量管理
- 高强度EMI弹片设计,提高了插入与拔出的可靠性
四通道小型可插拔式升级版(QSFP+)连接器
- 凭借多个通道,为多种高速要求提供支持
- 可选配通过挡板笼或背后挡板笼,以实现广受认可的EMI遏制性能
- 凭借适用于短距离应用领域的直连式铜缆,降低电缆的混乱情况
通用电阻
- 厚膜表帖电阻具有较高单位尺寸功率,封装可提供0201 至2512
- 引线式碳膜及金属膜电阻提供高可靠性和稳定性
精密电阻
- 表帖式和引线式的高可靠性及稳定性产品
- 薄膜技术可有效减少电子噪音
- 精度低至万分之一和5ppm温漂
CHAMP板对板和线对板连接器
- 利用堆叠、共面和背板分布结构,满足板对板连接需求
- 可选配垂直和直角安装的插头和插座,以实现灵活多用性
- 采用全罩外壳使连接更加稳固
圆形塑料连接器(CPC)
- 在单个互连设备中整合电源和信号电路
- 非常适合普遍存在机械冲击、潮湿和碎片的严酷环境使用
- 采用可拆卸触点和可更换联接圈,可提高现场维修效率
重负荷连接器(HDC)
- 可选用便捷式组件,以降低成本
- 整合电源、型号和数据电路,从而实现机器配置灵活性
- 采用IP68结构选件,可承受严酷的环境条件
M8 / M12 连接器系统
- 通过使用标准工业接口能实现设备的互操作性
- 速度100MB~10Gb的工业以太网解决方案
- 使用工厂预制重塑电缆组件改进现场端接时间
工业Mini I/O连接器系统
- 避免误插,带极性外壳选件
- 凭借两个触点,提高在高振动环境中的可靠性
- 凭借独一无二的闭锁系统,防止插头意外拔出
精密电阻
- 表帖式和引线式的高可靠性及稳定性产品
- 薄膜技术可有效减少电子噪音
- 精度低至万分之一和5ppm温漂
功率电阻
- 额定功率从1W到>1KW
- 覆盖各类技术,包括绕线式,厚膜,薄膜,金属膜,碳膜,陶瓷类等
- 可提供各类技术的电流感应电阻,阻值低至0.5毫欧,温漂和精度低至50ppm和1%
RJ Point5连接器系统
- 凭借双密度设计和7mm中线间隔,节约电路板空间
- 通过现场端接电路组件,增加安装与维修效率
- 太网解决方案,可应用于速度达10Gb的应用领域
USB Connectors
- 支持标准USB 2.0数据传输速率或达到10倍高速的USB 3.0
- 通过优化设备互交和充电时间来优化电源效率
- 拥有标准和自定义型号,并提供各种定向类型
符合HDMI标准的连接器
- 在同一根电缆中,支持标准、优化和高清视频以及多声道音频
- 凭借易于使用的摩擦锁定式连接器,可以平稳插拔电缆并实现安全的电气接
- 凭借全屏蔽外壳,实现ESD防护
通用电阻
- 厚膜表帖电阻具有较高单位尺寸功率,封装可提供0201 至2512
- 引线式碳膜及金属膜电阻提供高可靠性和稳定性
CeeLok FAS-T I/O连接器
- 通过扁平、轻巧且带应力消除设备后壳集成插头,提供EMI保护
- 通过39029式压扣触点,方便端接和现场维修
- 凭借获得专利的噪音消除触点分布结构,最大程度减少串扰
Micro-MaTch板对板和线对板连接器
- 可防止接触腐蚀,且凭借弹簧触点设计,可使连接更加持久
- 在包含高触点压力的高振动应用领域中,消除不必要的运动
- 凭借产品的多样性,为多种设计选项提供支持
精密电阻
- 表帖式和引线式的高可靠性及稳定性产品
- 薄膜技术可有效减少电子噪音
- 精度低至万分之一和5ppm温漂

Corcom电源接入模块
| 系列 | 类型 | 额定电流/电压(最大) | 机构认证 |
|---|---|---|---|
| CU系列 | 紧凑型1U高度带开关电源接入模块 | 1-15A / 250 VAC | UL, CSA, VDE |
| 中型P系列 | 体型较小的通用电源 输入模块 | 3-10A / 250 VAC | UL, CSA, VDE |


















