耐高温无源元件
使用寿命长和可靠性高的耐高温电容、电阻和电感器。
e络盟可提供用于极端高温应用的多种无源元件，产品供应商包括AVX, Kemet, Multicomp, 松下, TDK-EPC, TE Connectivity, TT Electronics和Vishay等行业领先制造商。我们的耐高温无源元件性能优异，使用寿命更长，并满足严苛的工作条件。
固体钽表面贴装电容
TL3/TR3/TL8/TP8系列 
本款高电容、小尺寸、低等效串联电阻的设备足以为任何应用提供极高的可靠性。
- 在所有电压（最高为75V 额定/40V 应用）、温度（工作温度最高为200°C）和使用寿命范围（不包括磨损或使用寿命终止）内，能够发挥杰出的稳定性
- 可靠性筛选技术，足以为您的应用实现最佳性价比
- 外壳尺寸多样 (EIA 1005 到7361)，产品高度低至0.4 mm
- 产业认证：EIA-717, MIL-PRF-55365, AEC-Q200
应用范围包括去耦和过滤、大量蓄能、直流/直流转换器和分配，以及电源管理领域。
湿钽电容
135D/ST系列
用于大量蓄能、过滤（最高达125V）和脉冲能量的高可靠性高温电容。
- 工作温度范围为- 55°C 到 + 85°C（到 + 125°C/200°C，电压降额情况下）
- 电容公差为120 Hz，标准情况为+ 25°C ± 20%，特殊情况下可接受± 5%的公差
- 超高电容从10 μF到1800 μF
- 电压从25V到125V
- 超低等效串联电阻，高波纹电流
- 密封
应用范围包括国防和航天产业。
MELF电阻
CMA/CMB/UMA/MMA系列
高性能薄膜圆柱体贴片电阻能够提供极高的可靠性、卓越的浪涌稳定性和精确性，能够在现有安装空间内实现最优性能。
- 圆柱体外壳尺寸多样 (0102, 0204和 0207)，额定功率为0.25 W到1.0 W,，电阻值为0.1 Ω到15 MΩ
- 工作温度最高可达+175°C (MMA 0204 HT)
- 紧密度公差低至± 0.02%，精确温度系数低至± 5 ppm/K
- 特定载重稳定性低至0.02%
- 汽车等级产品，经AEC-Q200认证
- 适用于军事(MMx和VG03)、航天和空间适用的产品(MS1和ESCC)
应用范围包括工业电子、汽车、测量和医疗领域。
数据表:
电阻
PRAHT系列 
业内首创高温晶片电阻阵列(230°C)。
- 工作温度范围：−55°C 到 +215°C
- 存储温度范围：−55°C 到 +230°C
- 二到四个电阻（欧姆值相同或不同）
- 公差比率低至0.05%
- 电阻温度系数：低至2 ppm/°C (−55°C 到 +230°C)
应用范围包括用于向下钻眼的多芯模块(MCM)、压力和温度传感器、测量设备、模拟/数字转换器和发动机控制器。
电感器
IHCL系列
专为SEPIC直流/直流转换器设计的复合耦合电感，适用于LED照明应用。
- 同一封装内的两个电感器，耦合性为94%，SEPIC电路的理想元件
- IHLP®技术，实现杰出的效率和性能
- AEC-Q200认证
- 高温操作：可在155°C的连续高温下工作
- 与其他技术相比，尺寸和效率均得到优化
多层陶瓷晶片电容
FT-CAP系列
品种繁多的电介质系列采用了首次推出的电容值：
- 工作温度范围为-55°C到+150°C
- 额定直流电压：X8L为0V, 25V, 50V，而X8R为25V, 50V, 100V
- 电容范围为10pF 到 0.22μF
- 适用电容公差为±5%, ±10% 和 ±20% (X8R的额外公差为±1%, ±2%)
- 可使用商业和汽车(AEC–Q200)等级
- 100%纯雾锡电镀终端表面处理，可发挥杰出的焊接性
产品应用范围：向下钻眼（石油勘探）等严苛环境、汽车（引擎盖下）、军事和航天领域。
HV-HT系列
KEMET高压高温(HV-HT)系列表面贴装C0G多层陶瓷电容(MLCCs)能够在极端温度条件下，发挥出业内领先的性能。该等表面贴装设备的工作温度最高可达200ºC，专用于满足严苛工业环境的要求。
- 工作温度范围为-55°C到+200°C
- 直流额定电压为500V, 630V, 1KV, 1.5KV和2KV
- 提供电容的范围为1 pF到0.039 μF
- 适用电容公差为±0.10 pF, ±0.25 pF, ±0.5 pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%和±20%
- 无压电噪音，超低等效串联电阻和等效串联电感，高热稳定性，可承受高纹波电流
- 100%纯雾锡电镀终端表面处理，可发挥杰出的焊接性
应用范围包括石油勘探和汽车/航空发动机舱电路领域。
数据表:
钽电容
T498/T499/T500系列
KEMET T498/T499/T500系列是适用于高温环境的产品，能够在高达150°C/175°C/200°C的工作温度下，发挥出最佳性能。
- 满足或超过EIA标准535BAAC
- 符合AEC–Q200
- 电容值为0.15μF/0.47 μF 到 220 μF
- 公差为±10%和±20%，额定电压为6 – 50 VDC
- 100%稳定加速老化
应用范围包括工业、汽车、向下钻眼、军事和航天产业的耦合和过滤设备，包括直流/直流转换器、便携式电子设备、通讯和控制元件。
多层陶瓷晶片电容
MC/MCCA系列
畅销电容，工作温度最高为125°C。
- 同一尺寸，超高电容
- 高精度尺寸公差
- 适用于高精度自动贴装机械
- 无铅终端电容（纯锡）
主要应用范围包括消费类电子设备和通讯设备，例如：微型微波模块、便携式设备（例如：移动电话，PDA），一般数字电路或高频电路，电源旁路电容。
聚合物电容
POSCAP/SP-CAP/OS-CON
松下聚合物电容体积迷你，采用工程学原理设计，足以处理各种技术，并适用于各种要求极高的应用。
- 超低等效串联电阻
- 小尺寸
- 高波纹电流
- 以温度降额为基础的高耐受性
- 与钽电容相比，采用相对安全的短路模式
应用范围包括IPC，嵌入式LCD模板FPGA应用，HDD光学元件，摄像机，视频POS终端，自动售货机、ATM通讯基础设施，服务器测量和传感器仪表。
多层陶瓷芯片电容
C系列
本系列的最高工作温度为150°C，电容变化范围在±15%以内，适用于高温环境下的设备。
- 工作温度范围：-55到150°C，ΔC/C: ±15%或0 ± 30ppm
- 消耗因数：最大为5%
- 绝缘电阻：10 GΩ或500 MΩ，μF最低
- 耐压：2.5，额定电压3，额定电压为1到5秒，充电/放电≤ 50 mA
主要应用范围为汽车应用（发动机舱），高温环境下的测量设备，LCD显示屏和传感器模块。
数据表:
电阻
HTCR系列
- 工作温度最高可达250°C
- 用于金线键合（G类）
- 用于导电粘合剂（G,P和EW类）
- 用于焊接（F类）
- 非磁性（G,P和EW类）
- 本系列从0805到2512，1R0到10M
- RoHS认证
数据表: