可靠的低功耗
远程 Bluetooth® LE 5
您的一站式物联网技术合作伙伴
AIROC™ Bluetooth® 低功耗产品组合提供的解决方案可为您的应用提供最可靠、最高性能的连接。
AIROC™ Bluetooth® 低功耗设备为各种物联网应用提供边缘计算功能。 这些高度集成的 SoC 设备还支持通过可靠的远程 Bluetooth® 与外部组件连接。
此外，Infineon 的 Bluetooth® SIG 兼容模块是完全集成、完全认证的可编程模块，旨在帮助您更快、更轻松地构建产品。
AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE 5.4，用于高性能、超低功耗的安全 MCU
CYW20829 Bluetooth® LE MCU 具有卓越的连接性，为 MCU 和Bluetooth® LE 无线电组合提供无与伦比的可靠性和范围，以及经济高效且占用空间小的替代方案。 它具有用于 10 dBm 发射输出功率的集成功率放大器和出色的接收灵敏度 -98 dBm（用于 Bluetooth® LE 1Mbps），支持直到蓝牙 LE 5.4 的所有功能，并且只需要最少的外部组件。
CYW20829 MCU 可高度集成到：
- 96 MHz Arm® Cortex®-M33 MCU
- 专用于 Bluetooth® 控制器的辅助 Arm® Cortex-M33®
- 256 KB 的应用 SRAM
- 支持 XIP 的 Quad SPI 接口，以允许灵活选择外部闪存
- 包括 CAN FD、PDM、I2S、ADC 和定时器在内的外设。
安全性仍然是敏感数据保护的重中之重，支持：
- 安全启动
- 安全的执行环境
- TRNG
- 用于自定义密钥的 eFuse
- 加密加速
AIROC™ CYW20829 提供 SoC (CYW20829B0LKMLXQLA1) 和模块形式 (CYW20829B0-P4TAI100)，并辅以丰富且经过验证的软件基础设施，能够提供广泛的代码示例和易于使用的开发环境。 这种组合提供了无与伦比的灵活性，甚至可以简化最复杂的应用部署。
CYW20829B0-P4TAI100 模块
CYW20829B0-P4TAI100 是一个完全集成的 Bluetooth® LE 无线模块，旨在提供一种经济高效且体积小巧的替代方案，以替代 MCU 和 Bluetooth™ LE 无线电的组合。 CYW20829 模块包括板载晶体振荡器、无源元件和闪存，并采用了 AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE 5.4 MCU，这是一款非常适用于工业、智能家居、可穿戴设备、智慧楼宇、AR/VR/游戏和 PC 配件等各种应用的连接
MCU。 AIROC™ CYW20829 MCU 为需要远程使用和 CAN FD 的应用提供了更大的范围和可靠性、更长的电池寿命、低功耗连接、内置安全性和更低的系统成本。
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CYW920829M2EVK-02 评估套件
Infineon CYW920829M2EVK-02 评估套件使您能够使用 AIROC™ CYW20829（一款超低功耗 Bluetooth® LE 5.4 MCU）来评估和开发Bluetooth® 应用。
该套件中包含:
- 由 CYW9BTM2BASE3 和 CYW920829M2IPA2 组成的 CYW20829 评估板
- USB Type-A 至 Micro-B 电缆
- 六根跳线（每根五英寸）
- 快速入门指南
资源
AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE MCU 评估套件拆箱
CYW20829 蓝牙 LE 远程功能
用于入门级、低成本物联网的 CYW20822-P4TAI040 蓝牙 LE 5 模块
Infineon CYW20822 模块满足了市场对低成本蓝牙长距离模块的需求，并提供无缝集成、具有 Bluetooth® 低功耗远程 (LE-LR) 支持的增强性能，以及适用于各种应用的卓越可靠性。
CYW20822 兼具低功耗和高性能，旨在支持包括工业物联网应用、智能家居、资产跟踪、信标和传感器以及医疗设备的全种类 Bluetooth® LE-LR 用例。
该模块具有以下高性能：
- 传输速度为 125 Kbps 时，LE 灵敏度为 -101 dBm
- 活动功耗极低
- 1 Mbps 和 -95 dBm 时的活动 RX：1.3 mA
- 1 Mbps 和 0 dBm 时的活动 TX：3 mA
- LE 编码 PHY(LE/LR)：500 Kbps，125 Kbps
- 2 uA 深度睡眠模式，具有 32 KB RAM 保留功能
- 0.8 uA 休眠模式，无保留功能
该模块符合蓝牙 SIG 标准，并通过了美国 FCC、欧洲 CE、日本 MIC 和加拿大 ISED 的认证。CYW20822 系列通过 EZ 串行固件进行预编程，无需客户编程，并有助于更快地部署支持 Bluetooth® 的物联网解决方案。 CYW20822 模块具有跟踪天线，外形紧凑，体积仅为 10.5 x 20.2 x 2.3 mm³。
CYW920822M2P4TAI040-EVK 模块评估套件
Infineon CYW920822M2P4TAI040-EVK 评估套件使您能够使用 AIROC™ CYW20822M2P4TAI040（一款超低功耗 Bluetooth® LE 模块）来评估和开发 Bluetooth® 应用。
该套件中包含:
- 两 (2) 个 CYW9BTMDM2BASE1 基板
- 两 (2) 个 CYW920822M2P4TAI040 Bluetooth® 无线电卡（使用 M.2 连接器连接到基板）
- 两 (2) 路 USB 标准-A 至 Micro-B 电缆
- 快速入门指南
资源
使用 ModusToolbox™ 的 Infineon Bluetooth® 模块和 SoC 入门指南
ModusToolbox™ 软件是 Infineon 全面的多平台工具和软件库集合，可为创建融合 MCU 和无线系统提供身临其境般的开发体验。
ModusToolbox™ 软件环境支持蓝牙 LE 应用开发，并提供一组工具来配置设备、设置外设以及使用世界一流的中间件补充您的项目。 为了开发 Bluetooth® LE 应用程序，ModusToolbox™ 提供了一个 Bluetooth® 配置器工具，可以轻松地为使用 AIROC™ Bluetooth® 堆栈的应用设置 Bluetooth®。
Infineon 在 GitHub 上提供了大量代码存储库。 这包括：
立即下载 ModusToolbox™
