有线和无线
充电解决方案

XDP™ XDPS2201 是一款基于非对称半桥反激拓扑的数字控制器。 其既有传统反激控制器的简洁性，又具备谐振转换器的优越性能， 因此可以实现自然软开关，从而降低开关损耗，实现高开关频率设计。 此外，XDPS2201 配备了集成的高压侧驱动器，可节省多达 20 个外部组件。 可以减少 BOM，降低成本。

• 高度集成的双芯片电源适配器解决方案，包括 SR+PD 控制器、所有必要的保护电路，以及驱动主、SR 和负载 FET 的 FET 驱动器
  • EZ-PD™ PAG1P：主启动控制器
  • EZ-PD™ PAG1S：次级侧控制器
• 根据客户需求对设备进行灵活编程，跨多个平台配置参数，以及现场升级固件
• 减少 BOM

• 支持一个 USB C 型端口和一个 A 型端口
• 支持 USB 功率输出 3.0 PPS
• 支持传统协议，包括 Qualcomm QC4.0、苹果充电 2.4 A、AFC、BC 1.2，且无需额外的 BOM 成本
• 可编程 USB-C 控制器可以灵活地实现自定义功能和现场升级固件
• 集成了电压调节和电流检测放大器
• 集成了 30 V 耐压调节器
• 片上 OVP、OCP、UVP、SCP 和 VBUS 到 CC 短路保护
• 集成了 PFET VBUS 栅极驱动器
• 在 VBUS、CC 和 DP/DM 上集成了系统级 ESD
• 封装：24 引脚 QFN 和 16 引脚 SOIC
• 支持更大的工业温度范围（-40°C 到 +105°C）

• 支持一个 USB C 型端口
• 支持 USB 功率输出 3.0 PPS
• 支持传统协议，包括 Qualcomm QC4.0、苹果充电 2.4A、AFC、BC 1.2，且无需额外的 BOM 成本
• 独立的 CC-CV 回路
• 集成了 VBUS NFET 栅极驱动器
• 可编程 USB-C 控制器可以灵活地实现自定义功能和现场升级固件
• 片上 OVP、OCP、UVP、SCP 和 VBUS 到 CC 短路保护
• 提供 24 引脚 QFN

• 在一个单芯片中集成了 2 个 USB-C PD 控制器 + 2 个 DC-DC 控制器
• 支持具有 PPS 的最新 USB-C PD v3.0、QC4+、QC4.0、Samsung AFC、Apple 2.4 A 和 BCv1.2
• DC-DC 控制器：可配置开关频率
  150 kHZ - 600 kHZ，宽输入电压范围 4V - 24V
  （容限 40 V），可编程扩频频率，低电磁干扰
• 带 Flash 的 ARM® Cortex®-M0 允许用户实现自定义功能
• 集成了 VBUS NFET 栅极驱动器、降压升压 NFET 栅极驱动器、VCONN FET 和高压侧电流检测放大器 (HSCSA)
• 保护功能：OVP、UVP、SCP、OCP、OTP 和 VBUS-CC
• 高级特性：动态负载共享，签名现场固件升级，优化的降压输入电压，提高了效率
• 封装：68 引脚 QFN (8 mm x 8 mm)
• 封装类型：托盘

• Qi 和专有发射器高达 15 W
• USB-PD 或 DC 输入
• 通过集成的 DC/DC 实现固定频率和可变电压控制
• 集成了用于全桥逆变器和 DC/DC 的栅极驱动器
• 自适应异物检测 (FOD)
• 支持 PPDE 充电扩展
• 具有静态配置的图形配置实用程序
• ModusToolbox™ 软件库

• Qi 和专有发射器高达 50 W
• USB-PD 或 DC 输入
• 通过 USB-PD/PPS 实现变频、相位控制和可选电压控制
• 集成了用于全桥逆变器和风扇电源的栅极驱动器
• 自适应异物检测 (FOD)
• 通过 Infineon 接收器支持供应商消息
• 具有静态、动态和更新的 FOD 配置的图形配置实用程序
• ModusToolbox™ 软件库

Infineon 最先进的 GaN 开关，采用半桥式功率级设计，配有专用驱动器，使用散热增强型 QFN 封装解决方案。

• 电压等级：600 V
• 封装：QFN-28
• 导通电阻：
  140 – 500 mΩ R_DS(on)
• 主要优点：
  • 优越的开关性能
  • 效率最高
  • 小外形尺寸
  • 轻型设计

• 电压等级：600 V
• 小封装：ThinPAK 5x6，DFN 8x8，TO-leadless，DSO-20-85，DSO-20-87
• 导通电阻：
  70 – 340 mΩ R_DS(on)
• 主要优点：
  • 出色的性能
  • 高功率密度
  • 优越的动态导通电阻
  • 低栅极电荷支持低电流导通

• 电压等级：600 V，650 V，700 V
• 小封装：SOT-223，TO-220 FP，ThinPAK8x8，DPAK
• 主要优点：
  • 价格实惠
  • 优异的易用性和热性能
  • 高效能：
  • 良好的 EMI

• 电压等级：25 V – 150 V
• 小封装：PQFN 3.3x3.3，Super-SO8
• 主要优点：
  • 降低 BOM 成本
  • 出色的热行为
  • 优越的性价比
  • 实现最小的外形尺寸