Infineon 可穿戴设备

对于任何可穿戴设计而言，准确、可靠、安全数据传输和低功耗都是必备要素

企业要想领先市场，就要深入了解用户需求，打造可靠的产品，并借助健康和运动追踪方面的创新用例以及安全便捷的连接来击败竞争对手。Infineon 半导体解决方案提供一站式购物服务，涵盖传感、射频、低功耗连接、计算、内存、安全和无线充电解决方案等门类，帮助工程师全面应对设计挑战。

增强身体功能和健康状况的感知与测量方式。

浏览该页面，了解我们为您的新项目提供的可穿戴解决方案及设计支持，一站式购齐所需商品。

产品优势一览

可靠的传感技术

XENSIV™ MEMS 麦克风在测量身体功能高度准确，设备交互直观易用

一流的连接和处理解决方案

AIROC™ Wi-Fi & BT Combos 经过优化，达到业界最佳互操作性和射频性能。

PSOC™ 6 MCUS 行业领先的微控制器，支持基本系统功能和 HMI，以及全面的设备控制

天线效率

使用 Infineon 天线调谐器，优化外形尺寸，降低功耗，同时提高信号质量，扩大覆盖范围

紧凑型 NOR 闪存解决方案

SEMPER™ Nano NOR 闪存可优化外形尺寸，降低功耗，同时增强可靠性

安全支付

面向智能可穿戴设备，提供随时可用的预认证和成本优化的 NFC 安全解决方案，专为非接触式支付、票务和访问控制而设计，支持具备 NFC 安全功能的 SECORA™ Connect

Infineon 可穿戴设备解决方案涵盖腕带式设备的所有功能模块

存储器

NOR 闪存
铁电随机存储器 (F-RAM)

安全性

eSim NFC
使用 SECORA™ Connect 解决方案进行支付
认证

设备保护

ESD 保护
电池认证

充电

无线充电
USB 充电
NFC 充电

传感

使用 XENSIV™ 检测生命体征
60 GHz 雷达传感器
使用 XENSIV™ 压力传感器，支持高度计和运动追踪功能

用户界面

XENSIV™ MEMS
麦克风
触摸界面

连接

蜂窝射频前端分立部件
连接和 BT/WiFi
用于位置跟踪的 GNSS LNA

处理

微控制器

主要产品

XENSIV™ MEMS 麦克风 IM69D127

IM69D127 是一款数字高性能 MEMS 麦克风，采用密封双膜 (SDM) 技术，提供动态范围和超高 SNR (69dB)，麦克风级别具有 IP57 防护等级。由于具备上述特点，该产品是任何可穿戴设备、ANC 耳机或 TWS 耳塞的理想搭配。

立即购买

下载数据表

AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® 组合 CYW43012

CYW43012 是一款超低功耗单芯片组合设备，具有 1x1 双频 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 4 (802.11n) 以及 Bluetooth® 5.0，采用低功耗架构，支持 256-QAM，适用于 802.11ac，可通过 802.11ac 接入点实现高达 78 Mbps 的数据速率。可以为任何腕戴式设备提供稳定的连接。

立即购买

下载数据表

ModusToolbox™

SEMPER™ Nano NOR 闪存 256Mb

S25FS256T 是外形超小的 256Mb NOR 闪存，以晶圆格式提供，支持定制系统级封装 (SiP) 设计。其具有一流低功耗：典型待机电流 = 5.0 μA；典型深度掉电电流 = 1.0 μA 和内置纠错码 (ECC)。由于具备上述特点，该产品是可穿戴设备和 TWS 等外形小巧产品的理想选择。

立即购买

下载数据表

SEMPER™ Nano Solutions Hub

SEMPER™ Nano evaluation board

具有 AIROC™ Bluetooth® LE 的 32 位 PSoC™ 6 Arm® Cortex® 微控制器

微控制器特定应用, PSoC™ 6 系列 CY8C63xx 系列, 32 位, 1MB, 150MHz, WLCSP-104

PSoC™ 6 MCU 是一种高性能、超低功耗和安全的 MCU 平台，专为物联网应用而构建。PSoC™ 63 with Bluetooth LE 产品线基于 PSoC™ 6 MCU 平台，结合了具有低功耗闪存技术的高性能微控制器、数字可编程逻辑、高性能模数转换以及标准通信和定时外设。其提供符合蓝牙 LE 5.0 标准的无线连接。

立即购买

下载数据表

ModusToolbox™

低电阻 SPDT 天线调谐器 BGSA12UGL8

BGSA12UGL8 是一款多功能单刀双掷 (SPDT) 射频天线孔径开关，针对关断状态下每个端口的 270 fF 低 C_OFF 以及导通状态下每个端口的 0.59 Ω 低 R_ON 电阻进行了优化，支持高达 6.0 GHz 的应用，外形尺寸小至 1.1 mm x 1.1 mm，采用符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装。