每个强大的基站都存在一系列实际工程挑战:

  • 时间安排必须精准

  • 散热问题需持续应对

  • EMI 无处不在

我们的解决方案(从精密晶体到智能散热解决方案和屏蔽组件)应运而生,助力攻克 5G 挑战。

Adrastea-I:LTE-M/NB-IoT 蜂窝模块

  • 可在 LTE Cat M 和 NB-IoT 之间灵活选择模式
  • 外形小巧:13.4 x 14.6 x 1.85 毫米
  • 集成 GNSS(支持 GPS 和 GLONASS)
  • 集成用户 MCU(ARM Cortex-M4、1 MB 闪存、256 KB RAM)
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WE-SHC:无缝屏蔽机箱

  • 全密封结构,无缝转角设计,无开口槽,实现非凡的法拉第笼效应
  • 由框架与盖板组成的两件式解决方案
  • CRS 电镀
  • 工作温度:–40 ºC 至 +125 ºC
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WCAP-CSGP:通用 MLCC

  • 高性能陶瓷电容器
  • 电气性能稳定,精度高的陶瓷电容器,尤其是 NP0
  • 陶瓷:NP0(I 类)、X5R(II 类)、X7R (II 类)
  • 端子:Cu/Ni/Sn
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散热管理解决方案

  • 高性能热介面材料
  • 热传导板、填缝剂及混合式解决方案
  • 电绝缘
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WR-SMA:同轴连接器

  • PCB 端部启动式与 PCB 免焊式
  • 2 孔和 4 孔法兰
  • THT/THR/SMT
  • 频率范围为 1 GHz - 27 GHz
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WE-SPXO:振荡器

  • 在高达 85 °C 的温度范围内保持精确频率
  • 提供多种标准振荡器,采用各类行业标准 SMT 封装,尺寸 2.0 x 1.6 毫米至 7.0 x 5.0 毫米
  • 适用于 1.8 V、3.3 V 和 5 V 电源电压的合适振荡器
  • 由于石英晶体和振荡器电路集成在一个封装中,因此更易于部署
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WE-XTAL:石英晶体

  • 在 25 °C 及高达 105 °C 温度范围内保持精确频率
  • 提供多种石英晶体,采用各类行业标准 SMT 封装,尺寸 1.2 x 1.0 毫米至 5.0 x 3.2 毫米
  • 针对 5 pF 至 18 pF 负载电容值进行了优化
  • 经济型解决方案
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资源和视频

Adrastea-I:开启蜂窝技术的钥匙
2G/3G 落幕:您的蜂窝物联网产品加速向 5G 迁移