用于驱动 PMSM & BLDC 电机的 ST 解决方案
永磁同步电机和无刷直流电机正在逐步取代直流有刷电机，因为前者的效率更高、工作噪音更低且可靠性更高。
虽然结构各不相同，但是所有三相永磁管理电机（BLDC 和 PMSM 的驱动力来自于脉宽调制 (PWM) 三相桥（三个半桥））都能向电机提供可变频率和电压与电流的幅度。
为提供最大限度的设计灵活性，ST 的产品组合包括适用于高压和低压电机控制应用的特定产品，例如单片式驱动器、电源 MOSFET、IGBT、栅极驱动器、电源模块和专用微控制器来满足一系列应用。STMicroelectronics 提供电路板和参考设计，帮助您开始自己的应用设计。
低压 – 1.8V 到 75V
ST 适用于 3 相无刷直流 (BLDC) 电机的 STSPIN 驱动器，包括 3 相桥配置中的功率驱动器和具有适用于霍尔效应传感器的内置解码逻辑的集成解决方案。它们还具有 PWM 电流控制器，可以通过来自电机或运动控制系统主机（微控制器、DSP 或 FPGA）的运动命令自主驱动 BLDC 电机。除了集成功率 MOSFET 和关联的驱动电路，这些驱动器还包括过温、过流和欠压情况的保护与诊断功能，实现稳定而可靠的设计。STSPIN 3 相 BLDC 电机驱动器提供各种省空间、耐热增强型的封装，为各种电压和电流额定值的电机和运动系统提供易于使用的优化解决方案，并且加入了 ST 的 10 年和 15 年长寿计划。
解决方案电流板：
中压 - 高达 250V
STSPIN32F025x 系统级封装是用于驱动三相应用程序的高度集成解决方案，可帮助设计人员减少 PCB 面积和整体物料清单。它的内嵌式 STM32F031x6x7 具有一个 ARM® 32 位 Cortex®-M0 CPU 和一个 250 V 三个半桥栅极驱动器，能够驱动 N 沟道电源 MOSFET 或 IGBT。集成的 MCU 允许执行 FOC、6 步无传感器和其他高级驱动算法，包括速度控制环。
高压 – 600V 至 1200V
STSPIN32F060x 系统级封装是用于驱动三相应用程序的高度集成解决方案，可帮助设计人员减少 PCB 面积和整体物料清单。它的内嵌式 STM32F031x6x7 具有一个 ARM® 32 位 Cortex®-M0 CPU 和一个 600 V 三个半桥栅极驱动器，能够驱动 N 沟道电源 MOSFET 或 IGBT。集成的 MCU 允许执行 FOC、6 步无传感器和其他高级驱动算法，包括速度控制环。STPOWER 高度集成的高效率电源模块系列适用于灵活、紧凑且稳定的解决方案，涵盖了从数瓦到数千瓦的范围，有助于缩短设计时间和减少工作量。它包括各种电压等级、电流额定值和拓扑，因此几乎所有能想到的应用程序都能从这些设备具备的出色性能、效率和长寿命中受益。STPOWER 的模块组合包括 SLLIMM™（小型低损耗智能模件）系列的智能电源模块 (IPM) 和 ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier Package)。
