Compute Module 3+ Series 晶振:
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额定频率
频率公差 + / -
频率稳定度 + / -
负载电容
晶体外壳/封装
工作温度最小值
工作温度最高值
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MULTICOMP PRO | 单件（切割供应） 切割卷带 | 1+ CNY1.500 (CNY1.695)10+ CNY1.420 (CNY1.6046)100+ CNY1.130 (CNY1.2769)500+ CNY0.993 (CNY1.1221)1000+ CNY0.930 (CNY1.0509) | 合计:CNY1.50 最少：1 / 多个：1 | Compute Module 3+ Series | 16MHz | 30ppm | 30ppm | 18pF | SMD, 11.4mm x 4.7mm | -20°C | 70°C | ||||
每个 | 1+ CNY1.320 (CNY1.4916)10+ CNY1.250 (CNY1.4125)100+ CNY0.988 (CNY1.1164)500+ CNY0.875 (CNY0.9888)1000+ CNY0.819 (CNY0.9255) | 合计:CNY1.32 最少：1 / 多个：1 | Compute Module 3+ Series | 20MHz | 30ppm | 30ppm | 18pF | Through Hole, 11mm x 4.65mm | -20°C | 70°C | |||||
MULTICOMP PRO | 单件（切割供应） 切割卷带 | 1000+ CNY1.120 (CNY1.2656) | 合计:CNY1,120.00 最少：1000 / 多个：1000 | Compute Module 3+ Series | 4MHz | 30ppm | 30ppm | 18pF | SMD, 11.4mm x 4.7mm | -20°C | 70°C | ||||
