KEMET 的 KC-LINK 表面安装电容器旨在满足对在更高电压、温度和频率下工作的快速开关宽带隙 (WBG) 半导体的日益增长的需求。 KONNEKT 是一种高密度封装技术，可以在不使用金属框架的情况下将组件粘合在一起，从而降低电容器的 ESR、ESL 和热阻。

METCOM 金属复合功率电感器比传统的铁氧体电感器更具优势，因为其核心采用高饱磁通密度材料，能够产生更强的磁场。

KEMET 的安全认证薄膜电容器专门设计用于交流线路滤波应用中的传导发射衰减。 薄膜电容器具有自我修复能力，是各类电源线的绝佳安全之选，并且还具有国际认可的安全认证。

KO-CAP 是具有导电聚合物阴极的固态电解电容器，ESR 非常低，并且能够改进高频下的电容保留期限。 这一技术在一个表面安装包中融合了多层陶瓷的低 ESR 特性、铝电解产生的高电容和钽的容积效率。

KEMET 提供各种各样采用表面安装或具有径向结构的超级电容器，这些电容器都具有非常高的性能。 采用增强型设计，并精选材料升级，能够在温度为 85°C/相对湿度为 85% 的环境中，以额定电压运行 1,000 小时，同时符合 AEC-Q200 标准。