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工程师
制造商
硅芯制造商
硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
内核架构
内核子架构
硅芯系列号
套件内容
包装
未使用筛选条件
0 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY688.330 (CNY777.8129) | Infineon | IMD112T-6F040 | 电源管理 - 电机控制 | BLDC电机 | - | - | - | Floating License Upgrade-Power Management serial triggering and analysis (SPMI) | ||||||
每个 | 1+ CNY2,061.460 (CNY2,329.4498) | NXP | MCF52 | 传感 -运动/振动/冲击 | - | ColdFire | ColdFire v2 | MCF5225x | Tower Mechatronics板, 带ColdFire MCF52259, 4个PWM控制的RC伺服 | ||||||
