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LAPIS半导体 应用专用与参考设计套件:
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硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
3551868 RoHS | 每个 | 1+ CNY1,394.910 (CNY1,576.2483) | 最少：1 / 多个：1 | LAPIS半导体 | ML22660 | 音频 | 语音合成LSI | 参考设计板 ML22660 | ||||
3551862 RoHS | 每个 | 1+ CNY1,361.050 (CNY1,537.9865) | 最少：1 / 多个：1 | LAPIS半导体 | ML22Q532/ML22Q533/ML22Q535 | 音频 | 语音合成LSI | 参考设计板 ML22Q532/ML22Q533/ML22Q535 | ||||
3551863 RoHS | 每个 | 1+ CNY1,361.050 (CNY1,537.9865) | 最少：1 / 多个：1 | LAPIS半导体 | ML22530 | 音频 | 语音合成LSI | 参考设计板 ML22530 | ||||
