Compute Module 3+ Series 嵌套开发套件 - 主平台:
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硅芯系列号
内核架构
内核子架构
硅芯号
套件内容
产品范围
包装
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1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||
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2820416 RoHS | 每个 | 1+ CNY798.790 (CNY902.6327) | 最少:1 / 多个:1 | NXP | 32位 | Kinetis - KLxx | ARM | Cortex-M4 | K64, K63, K24, MMA8652, MAG3110 | Freedom电路板FRDM-K64F, Sensor Shield开发板FRDM-STBC-AGM04, 快捷参考卡 | Compute Module 3+ Series | ||||
每个 | 1+ CNY675.850 (CNY763.7105) | 最少:1 / 多个:1 | NXP | 32位 | - | ARM | Cortex-M0 | - | - | Compute Module 3+ Series |