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| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY574.350 (CNY649.0155) | 开发套件 | Nordic Semiconductor | 451-00001 | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件451-00001模块 | ||||||
每个 | 1+ CNY562.210 (CNY635.2973) | 开发套件 | Laird Technologies | BL652-SA | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件BL652-SA, USB电缆, DC插头带夹, 3x AAA/纽扣电池座, 天线, 文档 | ||||||
每个 | 1+ CNY556.570 (CNY628.9241) | 开发套件 | Nordic Semiconductor | 451-00002 | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件451-00002模块 | ||||||
每个 | 1+ CNY762.720 (CNY861.8736) | 开发套件 | Laird Technologies | 453-00021 Module | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件453-00021模块 | ||||||
EZURIO | 每个 | 1+ CNY692.960 (CNY783.0448) | 开发套件 | Laird Technologies | BT830-SA | 蓝牙单芯片射频与基带 IC | 蓝牙 | 开发板BT830-SA | |||||
每个 | 1+ CNY578.100 (CNY653.253) | 开发套件 | Laird Technologies | BT860-SA | 单片蓝牙收发器及基带处理器 | 蓝牙低能耗 | 开发套件BT860-SA, USB电缆, 支座, 针座连接线, 插入卡 | ||||||
每个 | 1+ CNY200.160 (CNY226.1808) | 开发套件 | Silicon Laboratories | EFR32BG22 | 无线Gecko片上系统 | 蓝牙低能, 片上系统 | 开发板EFR32BG22 | ||||||
每个 | 1+ CNY1,035.960 (CNY1,170.6348) | 开发套件 | Laird Technologies | IF573 | Wi-Fi和蓝牙模块 | 蓝牙和WiFi | 开发套件Sona IF573 | ||||||
每个 | 1+ CNY255.790 (CNY289.0427) | 开发套件 | Infineon | CYW20820 | 蓝牙低功耗系统级芯片 | 无线模块 | Vela IF820 开发套件，集成芯片天线 | ||||||
每个 | 1+ CNY402.180 (CNY454.4634) | 开发套件 | NXP, Nordic Semiconductor | SR040, nRF52833-CJAA | Trimension Reliable UWB Solution, Bluetooth Low Energy System-on-Chip | 无线模块 | Sera NX040-UWB/蓝牙 LE 开发套件，MHF4L 连接器 | ||||||
每个 | 1+ CNY202.500 (CNY228.825) | 开发套件 | Silicon Laboratories | EFR32BG22 | 无线Gecko片上系统 | 蓝牙低能, 片上系统 | 开发板EFR32BG22 | ||||||
每个 | 1+ CNY422.280 (CNY477.1764) | 开发套件 | NXP, Nordic Semiconductor | SR040, nRF52833-CJAA | Trimension可靠UWB解决方案、蓝牙低功耗系统级芯片 | 无线模块 | Sera NX040-UWB/蓝牙 LE 开发套件，集成天线 | ||||||
每个 | 1+ CNY255.800 (CNY289.054) | 开发套件 | Infineon | CYW20820 | Bluetooth Low Energy System-on-Chip | 无线模块 | Vela IF820 开发套件，MHF4 连接器 | ||||||
每个 | 1+ CNY373.270 (CNY421.7951) | 开发套件 | Semtech, Silicon Laboratories | SX1262, EFR32 | LoRaWAN模块，无线电收发器 | 超低功耗 LoRaWAN 模块 | 开发板RM1262 | ||||||
每个 | 1+ CNY351.950 (CNY397.7035) | 开发套件 | Semtech, Silicon Laboratories | SX1261, EFR32 | LoRaWAN模块，无线电收发器 | 超低功耗 LoRaWAN 模块 | 开发板RM1261 | ||||||
每个 | 1+ CNY1,035.960 (CNY1,170.6348) | 开发套件 | Laird Technologies | IF573 | Wi-Fi and Bluetooth Module | 蓝牙和WiFi | 开发套件Sona IF573 | ||||||
每个 | 1+ CNY547.120 (CNY618.2456) | 开发板 | Cypress | BCM43353 | Wi-Fi and Bluetooth Low Energy Combo Module | 蓝牙低能, 片上系统 | 开发板BCM43353 | ||||||
每个 | 1+ CNY850.850 (CNY961.4605) | 开发套件 | Laird Technologies | - | Bluetooth and Wi-Fi System-on-Chip | 蓝牙和WiFi | 开发板DVK-ST60-SIPT, SDIO扩展器带或不带引脚针座, 彩虹电缆, 适配器, FlexPIFA天线 | ||||||
EZURIO | 每个 | 1+ CNY469.590 (CNY530.6367) | 开发套件 | Laird Technologies | 453-00046 Module | Wi-Fi与蓝牙低功耗组合模块 | 蓝牙和WiFi | 开发套件 453-00046- Sterling LWB5+模块 | |||||
每个 | 1+ CNY612.220 (CNY691.8086) | 开发套件 | Laird Technologies | BL653 | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件 BL653 | ||||||
每个 | 1+ CNY844.850 (CNY954.6805) | 开发套件 | - | - | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY620.550 (CNY701.2215) | 开发套件 | - | - | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY505.240 (CNY570.9212) | 开发套件 | Texas Instruments | CC2564 | Bluetooth Controller | 蓝牙 | 评估板CC2564 | ||||||
每个 | 1+ CNY768.200 (CNY868.066) | 开发套件 | Laird Technologies | - | Bluetooth Single-Chip Radio and Baseband IC | 蓝牙 | 开发板与BT900模块, USB电缆 | ||||||
每个 | 1+ CNY813.250 (CNY918.9725) | 开发套件 | Laird Technologies | - | Bluetooth and Wi-Fi System-on-Chip | 蓝牙和WiFi | 开发板DVK-ST60-2230C, SDIO扩展器, 彩虹电缆, 电源适配器, FlexPIFA天线, 其他 | ||||||
