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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-K22F-AGM01
库存编号2890645
硅芯制造商NXP
批头数量32位
硅芯系列号Kinetis - K20
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M4
硅芯号MK22FN512VLH12, FXOS8700C, FXAS21002C
套件内容开发板MK22FN512VLH12, FRDM-STBC-AGM01传感器板, USB电缆
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
Sensor Toolbox provides a wide variety of sensor boards with compatible software tools for NXP’s 9-axis solution (FXAS21002C Gyroscope + FXOS8700CQ E-compass sensor).
- FRDM-K22F-AGM01 and FRDM-K64F-AGM01 demonstration (demo) kits
- FRDM-STBC-AGM01 shield board
- LPCXpresso54114 with FRDM-STBC-AGM01 custom kit
- BRKT-STBC-AGM01 breakout board
- IoT sensing SDK provides embedded sensor projects for demo and custom kits through MCUXpresso
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
Kinetis - K20
内核子架构
Cortex-M4
套件内容
开发板MK22FN512VLH12, FRDM-STBC-AGM01传感器板, USB电缆
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
批头数量
32位
内核架构
ARM
硅芯号
MK22FN512VLH12, FXOS8700C, FXAS21002C
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733020
US ECCN:3A991.a.2
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.109769