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产品信息
制造商RENESAS
制造商产品编号DA14592-016FDEVKT-P
库存编号4293591
硅芯制造商Renesas
电路板类型专业开发套件
硅芯号DA14592
芯片功能蓝牙低功耗系统级芯片
应用系统子类型蓝牙低能, 片上系统
套件内容开发板 DA14592,子板,线缆
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
DA14592-016FDEVKT-P is a SmartBond DA14592 Bluetooth Low Energy 5.2 SoC development kit Pro. It includes a motherboard, daughterboard, and cables. This kit is specifically designed for software application development and power measurements. The DA14592 is a dual-core Bluetooth 5.2 System on Chip (SoC) with 256kB of embedded flash that operates at ultra-low power levels, providing world-class RF performance.
- Easily attached/detached daughterboards
- Integrated power measurement module
- Can be powered from a USB power bank
- DC/DC buck or low-dropout regulator (LDO) mode operation
- MikroBUS and Pmod™ headers
- SEGGER J-Link debugger
内容
Motherboard, SoC daughterboard, USB cable, Quick start guide.
技术规格
硅芯制造商
Renesas
硅芯号
DA14592
应用系统子类型
蓝牙低能, 片上系统
产品范围
-
电路板类型
专业开发套件
芯片功能
蓝牙低功耗系统级芯片
套件内容
开发板 DA14592,子板,线缆
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85177900
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.0003

