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5595 1.0MM
Thermal Pad, Filled Silicone Polymer, 150 mm x 105 mm x 1 mm, 1.6 W/m.K
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产品概述
3M公司的5595 1mm是一个硅制的热接口垫. 它用于需要缝隙填充和卓越散热性能的应用, 不需健合. 芯片封装和电路板热接口带有散热性能和其它冷却装置, 使用金属外壳.
- 1mm厚度
- 导热系数: 1.6W/m-K
技术规格
厚度
1mm
热导率
1.6W/m.K
体积电阻率
10ohm-cm
外部宽度
105mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
导电材料
填充硅树脂聚合物
热阻抗
-
外部长度
150mm
产品范围
5595
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.068402