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374024B00032G
散热器, 方形, 电路板, 用于球栅阵列, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY14.600 (CNY16.498) |
| 10+ | CNY12.780 (CNY14.4414) |
| 25+ | CNY10.590 (CNY11.9667) |
| 50+ | CNY9.490 (CNY10.7237) |
| 100+ | CNY9.340 (CNY10.5542) |
包装规格：每个
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多件: 1
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产品概述
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-Fin array allows omni-directional airflow to maximize heat dissipation
- Fin dimensions (LxW): 11x10mm
技术规格
热阻
40°C/W
外部宽度- 公制
23mm
外部长度 - 公制
23mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.39"
外径 - 英制
-
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
10mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.91"
外部长度 - 英制
0.91"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.004844