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25+ | CNY28.380 (CNY32.0694) |
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产品信息
制造商产品编号BGA-STD-015
库存编号2084425
技术数据表
热阻26.5°C/W
可冷却封装BGA
外部宽度- 公制14mm
外部高度- 公制10mm
外部长度 - 公制14mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制0.55"
外部高度 -英制0.39"
外部长度 - 英制0.55"
外径 - 英制-
产品范围-
产品概述
BGA-STD-015 是一种 14 mm标准散热片,采用黑色阳极氧化铝和导热胶带,热阻为 26.5°C/W。这种散热片具有出色的导热、缓冲和间隙填充性能,是一种理想的热界面材料,专门用于将散热片安装到 MPU、芯片组和其他塑料封装元件上。它由双面涂有耐高温丙烯酸粘合剂的铝箔背衬组成。由于其高热性能和粘合特性,这种胶带还可用于将元件固定在垂直散热器和金属外壳表面上。
- 0.27mm厚度
技术规格
热阻
26.5°C/W
外部宽度- 公制
14mm
外部长度 - 公制
14mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.39"
外径 - 英制
-
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
10mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.55"
外部长度 - 英制
0.55"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00499