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BGA-STD-025
散热器, 用于球栅阵列, 标准, 22 °C/W, BGA, 23 mm, 6 mm, 23 mm
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY31.680 (CNY35.7984) |
| 10+ | CNY27.720 (CNY31.3236) |
| 25+ | CNY27.170 (CNY30.7021) |
| 50+ | CNY26.620 (CNY30.0806) |
| 100+ | CNY26.060 (CNY29.4478) |
包装规格：每个
最低: 1
多件: 1
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产品概述
The BGA-STD-025 is a 23 x 23 x 6mm standard Heat Sink with thermal tape. This heat sink is made of aluminium with black anodized finish and vertically mounted fin. This BGA series heat sink is suitable for use with ball grid array.
技术规格
热阻
22°C/W
外部宽度- 公制
23mm
外部长度 - 公制
23mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.24"
外径 - 英制
-
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
6mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.91"
外部长度 - 英制
0.91"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.003