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产品信息
制造商产品编号BGA-STD-065
库存编号2084437
技术数据表
热阻12.2°C/W
可冷却封装BGA
外部宽度- 公制27.8mm
外部高度- 公制11.2mm
外部长度 - 公制27.8mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制1.09"
外部高度 -英制0.441"
外部长度 - 英制1.09"
外径 - 英制-
产品范围-
产品概述
BGA-STD-065 是一款标准散热器, 带导热胶带, 适用于BGA封装。导热垫具有出色的导热性, 缓冲性, 可填充间隙, 是理想的导热材料, 设计用于安装散热器到MPU, 芯片组, 以及其他塑料封装组件。铝箔背衬涂有耐高温丙烯酸粘合剂。优秀的导热性能和粘合性能, 胶带可以直接把散热器竖直固定到金属外壳表面。
- 黑色阳极氧化表面
技术规格
热阻
12.2°C/W
外部宽度- 公制
27.8mm
外部长度 - 公制
27.8mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.441"
外径 - 英制
-
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
11.2mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.09"
外部长度 - 英制
1.09"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.0068