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产品概述
AS4C64M16D3B-12BIN 是一款 64M x 16bit DDR3 同步 DRAM(SDRAM)。1Gb 双数据速率-3 DRAM 采用双数据速率架构,可实现高速运行。它内部配置为八组 DRAM。1Gb 芯片按 8Mbit x 16 I/O x 8 个存储设备组织。这种同步器件可实现高达 1600Mb/sec/pin 的高速双数据率传输速率,适用于一般应用。该芯片的设计符合 DDR3 DRAM 的所有关键特性,所有控制和地址输入均与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK 上升和 CK# 下降)锁存。所有 I/O 均以源同步方式与差分 DQS 对同步。
- 符合 JEDEC 标准,支持 JEDEC 时钟抖动规范
- 电源: VDD 和 VDDQ = +1.5V ± 0.075V
- 完全同步运行,快速时钟速率: 800MHz
- 差分时钟、CK 和 CK#,双向差分数据选通、DQS 和 DQS#
- 8 个内部并行操作库,8n 位预取结构
- 流水线内部架构、可编程模式和扩展模式寄存器
- 附加延迟 (AL):0、CL-1、CL-2,可编程突发长度:4、8
- 突发类型:连续/交错,输出驱动器阻抗控制,8192 刷新周期/64 ms
- 写均衡、ZQ 校准、动态 ODT(Rtt-Nom 和 Rtt-WR)、自动刷新和自刷新
- 96-ball FBGA封装,工业温度范围为-40°C至95°C
技术规格
DRAM类型
DDR3
记忆配置
64M x 16位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.5V
工作温度最小值
-40°C
产品范围
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
存储密度
1Gbit
时钟频率最大值
800MHz
针脚数
96引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00191