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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC6SLX25-3CSG324C
库存编号2760144
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量24051Logic Cells
IC 外壳 / 封装CSBGA
针脚数324引脚
速度等级3
用户I/O数量226输入
处理技术45nm (CMOS)
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值85°C
产品范围Spartan-6 XC6SLX25
合规-
MSLMSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理DCM, PLL
内核供电电压最大值1.26V
内核供电电压最小值1.14V
FPGA系列Spartan-6
输入/输出电源电压3.3V
封装类型CSBGA
输入/输出数226输入
逻辑块数24051
宏单元数24051Macrocells
速度级数3
运行频率最大值400MHz
总比特数936Kbit
产品概述
Xilinx Spartan®-6 FPGA 系列以最低的总成本为大批量应用提供领先的系统集成能力。它采用 45nm 技术,非常适合汽车信息娱乐、消费和工业自动化领域的高级桥接应用。Spartan®-6 FPGA 系列包括两个域优化子系列 LX(逻辑优化)和 LXT(高速串行连接)。Spartan®-6 LX FPGA 针对要求绝对低成本的应用进行了优化。它们支持高达 147K 逻辑单元密度、4.8Mb 内存、集成内存控制器、DSP48A1 片和支持行业标准的高性能集成 IP。Spartan®-6 LXT FPGA 经过优化,是业界风险最低、成本最低的串行连接解决方案。LXT 子系列扩展了 LX 器件,增加了多达 8 个 3.2Gb/s GTP 收发器和一个 PCI Express® 兼容端点块集成块,这两个器件都源自成熟的 Virtex® FPGA 系列技术。
- -3、-3N、-2、-1L(LX)/-3、-3N、-2(LXT)速度等级,温度范围为 0 至 85°C 和 -40 至 100°C
- 小型封装, MicroBlaze™软处理器, 支持多种I/O协议
- 高级电源管理, SelectIO™接口技术, 18Kb (2 x 9Kb) RAM
- Spartan®-6可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能
- 800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式
- BOM成本降低, 时钟管理模块 (CMT), 用于提高性能
- 自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护
- ISE®设计套件 (无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案)
- 1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)内部电源电压 (标准性能)
- 低功耗 1V 内核电压 (LX/-1L),高性能 1.2V 内核电压 (LX、LXT/-2、-3、-3N)
警告
保修信息: Xilinx 半导体产品自购买之日起保修十二 (12) 个月。
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
CSBGA
速度等级
3
处理技术
45nm (CMOS)
工作温度最小值
0°C
产品范围
Spartan-6 XC6SLX25
MSL
MSL 3 - 168小时
时钟管理
DCM, PLL
内核供电电压最小值
1.14V
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
226输入
宏单元数
24051Macrocells
运行频率最大值
400MHz
逻辑单元数量
24051Logic Cells
针脚数
324引脚
用户I/O数量
226输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
85°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.26V
FPGA系列
Spartan-6
封装类型
CSBGA
逻辑块数
24051
速度级数
3
总比特数
936Kbit
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.023587