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XC7S75-1FGGA676I
FPGA，Spartan7，12000 块，76800 个宏单元，3240 Kbit，0.95-1.05V 核心电源，FPBGA-676，NCNR
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
制造商AMD
制造商产品编号XC7S75-1FGGA676I
库存编号2984683
产品范围Spartan-7 XC7S75
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC7S75-1FGGA676I
库存编号2984683
产品范围Spartan-7 XC7S75
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量76800Logic Cells
IC 外壳 / 封装FPBGA
针脚数676引脚
速度等级1
用户I/O数量400输入
处理技术28nm (HKMG)
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值100°C
产品范围Spartan-7 XC7S75
合规-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值1.05V
内核供电电压最小值950mV
FPGA系列Spartan-7
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FPBGA
输入/输出数400输入
逻辑块数76800
宏单元数76800Macrocells
速度级数1
运行频率最大值464MHz
总比特数3240Kbit
产品概述
XC7S75-1FGGA676I是一款Spartan®-7 FPGA集成电路。它全面满足各类系统需求，既适用于低成本、小尺寸、注重成本且大批量生产的应用场景，也能满足超高带宽连接、逻辑容量及信号处理能力要求的高端高性能应用需求。该器件在低成本、超低功耗及高I/O性能方面经过优化。采用低成本、超小型封装，实现最小PCB占位面积。
- 36KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲
- 集成 PCI Express® (PCIe) 模块，支持高达 x8 Gen3 端点和根端口设计
- 176GMAC/s DSP性能
- 800Mb/s内存接口
- 1.2V 至 3.3V I/O 电压
- 76,800 逻辑单元
- 12,000 片，最大 832KB 分布式 RAM 可配置逻辑块 (CLB)
- 180 (18KB)、90 (36KB)、最大3240 (KB) 块RAM块
- FPBGA676封装
- 工业温度范围: -40°C到+100°C
警告
保修信息： Xilinx 半导体产品自购买之日起保修十二 (12) 个月。
注释
请注意，本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息： Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FPBGA
速度等级
1
处理技术
28nm (HKMG)
工作温度最小值
-40°C
产品范围
Spartan-7 XC7S75
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.05V
FPGA系列
Spartan-7
封装类型
FPBGA
逻辑块数
76800
速度级数
1
总比特数
3240Kbit
逻辑单元数量
76800Logic Cells
针脚数
676引脚
用户I/O数量
400输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
950mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
400输入
宏单元数
76800Macrocells
运行频率最大值
464MHz
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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产品合规证书
重量（千克）：.003