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MSFP200-1.0
热绝缘, 填充垫, 不含硅, 2 W/m.K, 7 kV, 1 mm, 100000000000 ohm-cm
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| 20+ | CNY19.750 (CNY22.3175) |
| 50+ | CNY19.160 (CNY21.6508) |
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产品信息
制造商产品编号MSFP200-1.0
库存编号2289529
技术数据表
绝缘体材料-
热导率2W/m.K
击穿电压 VBR7kV
厚度1mm
体积电阻率100000000000ohm-cm
热阻抗-
电介质强度14kV/mm
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
The MSFP200-1.0 is a silicone free Thermal Pad has good thermal conductivity and compressibility characteristics. It is also has good aging resistance. It can be used in areas which are sensitive to silicone such as LED and where HDD is present.
- UL94V-0 Flammability rating
- Available in brown colour
- 2.12g/cm³ Density
- -40 to + 130°C Maximum temperature range
- <gt/>10¹¹ Ohm-cm volume resistance
- 250x225mm Sheet size
技术规格
绝缘体材料
-
击穿电压 VBR
7kV
体积电阻率
100000000000ohm-cm
电介质强度
14kV/mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
热导率
2W/m.K
厚度
1mm
热阻抗
-
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Belgium
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Belgium
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.178