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产品信息
制造商产品编号5050864-1
库存编号2452556
绝缘非绝缘
装配孔直径1.57mm
端子镀层金
全长6.53mm
长度 - 法兰下方6.17mm
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
The 5050864-1 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 22 to 20AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 6.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
技术规格
绝缘
非绝缘
端子镀层
金
长度 - 法兰下方
6.17mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
装配孔直径
1.57mm
全长
6.53mm
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000051