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数量 | 价钱 (含税) |
---|---|
1+ | CNY15.630 (CNY17.6619) |
10+ | CNY13.610 (CNY15.3793) |
25+ | CNY13.040 (CNY14.7352) |
50+ | CNY12.750 (CNY14.4075) |
100+ | CNY12.170 (CNY13.7521) |
250+ | CNY11.020 (CNY12.4526) |
500+ | CNY8.790 (CNY9.9327) |
950+ | CNY8.280 (CNY9.3564) |
1900+ | CNY8.070 (CNY9.1191) |
包装规格:单件(切割供应)
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产品信息
制造商产品编号MDT275B02001
库存编号3727604
产品范围M.2 Series
技术数据表
卡厚度-
连接器主体方向Right Angle
接触终端类型Solder
触点材料Copper Alloy
触芯电镀-连接端0.38µm Gold Plated Contacts
连接器主体材料LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
产品范围M.2 Series
技术规格
卡厚度
-
接触终端类型
Solder
触芯电镀-连接端
0.38µm Gold Plated Contacts
产品范围
M.2 Series
连接器主体方向
Right Angle
触点材料
Copper Alloy
连接器主体材料
LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00116