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图片仅用于图解说明,详见产品说明。
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产品概述
TMM系列交错式MicroMatch连接器设计用于板至板和线至板互连, 可选择大量路数. MicroMatch连接器提供4至26路 (偶数), 带有镀锡触芯. 公连接器上带有极化导向, 确保正确的连接方向. 连接器带有扭结触点, 焊接时在PCB上提供良好的固定能力. 母连接器上哦欸有锁定闩.
- 20mΩ最大接触电阻
- 最小1000MΩ绝缘电阻值
技术规格
连接器系统
线至板
排数
2排
连接器安装
通孔安装
触点材料
铜
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (12-Jan-2017)
节距
1.27mm
触芯数量
20触点
产品范围
TMM
触芯镀层
镀锡触芯
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (12-Jan-2017)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.01