打印页面
BOND PLY TBP 850
热粘合胶带, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005英寸 TH, 1英寸 x 1英寸片
362 有货
450 您现在可以预订货品了
362 件可于 5-6 个工作日内送达(英国 库存)
该库存量售罄后，将不再备货
| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY88.210 (CNY99.6773) |
| 5+ | CNY81.400 (CNY91.982) |
| 10+ | CNY75.130 (CNY84.8969) |
| 20+ | CNY71.540 (CNY80.8402) |
| 50+ | CNY68.580 (CNY77.4954) |
包装规格：每组 10
最低: 1
多件: 1
CNY88.21 (CNY99.68 含税)
添加部件编号/注释行
此订单的信息已添加到您的订单确认邮件、发票和发货通知中。
该代码将添加到订单确认、发票、发货通知、订单确认电子邮件和产品标签中。
产品概述
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
技术规格
热导率
0.8W/m.K
厚度
0.005"
电介质强度
-
外部宽度
25.4mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
导电材料
-
热阻抗
-
外部长度
25.4mm
产品范围
-
相关产品
找到 1 件产品
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.004082