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BOND PLY TBP 850
热粘合胶带, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005英寸 TH, 1英寸 x 1英寸片
不再進貨
产品概述
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
技术规格
热导率
0.8W/m.K
厚度
0.005"
电介质强度
-
外部宽度
25.4mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
导电材料
-
热阻抗
-
外部长度
25.4mm
产品范围
-
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.004082