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GAP PAD TGP 2700
导热材料, Gap Pad 2500, 0.125英寸, 4英寸 x 4英寸, 2.7 W/m.K, 3.18 mm, 0.74°C/W
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号GAP PAD TGP 2700
库存编号8783519
技术数据表
热导率2.7W/m.K
导电材料填充硅树脂聚合物
厚度3.18mm
热阻抗0.74°C/W
电介质强度-
外部长度101.6mm
外部宽度101.6mm
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
缝隙垫用于在散热器和电子设备之间提供有效的导热界面, 适用于非平滑表面, 缝隙, 粗糙的表面。适用于需要高导热性能, 高度适形, 粘性垫应用, 非增强型垫。
- 填充间隙, 降低热阻
- 高一致性, 减少界面阻力
- 低应力减振
- 兼容自动分配设备
- 100 x 100mm尺寸供货
技术规格
热导率
2.7W/m.K
厚度
3.18mm
电介质强度
-
外部宽度
101.6mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
导电材料
填充硅树脂聚合物
热阻抗
0.74°C/W
外部长度
101.6mm
产品范围
-
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.108862