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K10-104
热绝缘, 散热垫, TO-3P, PI 聚酰亚胺薄膜, 1.3 W/m.K, 6 kV, 0.152 mm, 10 ohm-m, 0.86 °C/W
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号K10-104
库存编号936753
技术数据表
绝缘体材料PI 聚酰亚胺薄膜
热导率1.3W/m.K
击穿电压 VBR6kV
厚度0.152mm
体积电阻率10ohm-m
热阻抗0.86°C/W
电介质强度-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
产品概述
Sil-Pad K-10是一款高性能绝缘体. 结合了特殊的薄膜与填充硅橡胶. 产品具有良好的切穿性能和出色的阻热性能. Sil-Pad K-10设计用于替代陶瓷绝缘体, 例如氧化铍, 氮化硼和氧化铝. 这些绝缘体价格昂贵, 而且容易折断. Sil-Pad K-10不容易破损, 成本远远低于陶瓷.
- 热阻抗: 0.41°C-in²/W (50 psi时)
- 0.2℃/W热阻
- 坚固的介质阻隔, 可防止穿透
- 电隔离至6kV (最小)
- 高性能膜
- 设计为取代陶瓷绝缘体
技术规格
绝缘体材料
PI 聚酰亚胺薄膜
击穿电压 VBR
6kV
体积电阻率
10ohm-m
电介质强度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (07-Nov-2024)
热导率
1.3W/m.K
厚度
0.152mm
热阻抗
0.86°C/W
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.00055