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SIL PAD TSP K1100
导热绝缘片, 300MM X300MM, K6
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号SIL PAD TSP K1100
库存编号1869649
技术数据表
热导率1.1W/m.K
导电材料有机硅弹性体
厚度0.152mm
热阻抗-
电介质强度-
外部长度300mm
外部宽度300mm
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
产品概述
The SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET is a 0.006 x 12 x 12-inch medium performance film based Thermally-conductive Insulator Sheet features the film is coated with a silicone elastomer to deliver high performance and provide a continuous, physically strong dielectric barrier against "cut-through" and resultant assembly failures.
- UL94 VTM-O Flammability rating
- Physically strong dielectric barrier against cut-through
- Medium performance film
- -60 to 180°C Temperature range
技术规格
热导率
1.1W/m.K
厚度
0.152mm
电介质强度
-
外部宽度
300mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (07-Nov-2024)
导电材料
有机硅弹性体
热阻抗
-
外部长度
300mm
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.138572