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SIL PAD TSP K1300
隔热垫，氮化硼填充硅橡胶，米色，0.152mm T，1.3W/m.K
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 10+ | CNY4.660 (CNY5.2658) |
| 50+ | CNY4.030 (CNY4.5539) |
| 100+ | CNY3.770 (CNY4.2601) |
| 250+ | CNY3.700 (CNY4.181) |
包装规格：每个
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多件: 10
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号SIL PAD TSP K1300
库存编号936741
技术数据表
热导率1.3W/m.K
导电材料硅制
厚度0.15mm
热阻抗-
电介质强度-
外部长度-
外部宽度-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)0
产品概述
Sil-Pad K-10是一款高性能绝缘体. 结合了特殊的薄膜与填充硅橡胶. 产品具有良好的切穿性能和出色的阻热性能. Sil-Pad K-10设计用于替代陶瓷绝缘体, 例如氧化铍, 氮化硼和氧化铝. 这些绝缘体价格昂贵, 而且容易折断. Sil-Pad K-10不容易破损, 成本远远低于陶瓷.
- 热阻 0.41°C-in2/W（@50 磅/平方英寸）
- 0.2℃/W 热阻
- 坚固的介质阻隔, 可防止穿透
- 电隔离至6kV (最小)
- 高性能膜
- 设计为取代陶瓷绝缘体
技术规格
热导率
1.3W/m.K
厚度
0.15mm
电介质强度
-
外部宽度
-
SVHC(高度关注物质)
0
导电材料
硅制
热阻抗
-
外部长度
-
产品范围
-
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:0
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.000363