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产品信息
制造商BOURNS
制造商产品编号TISP61089MDR-S
库存编号2420376
技术数据表
重复关闭状态的峰值电压-170V
栅极触发电流最大值5mA
平均导通电流-5µA
通态方均根电流-
晶闸管封装类型SOIC
针脚数8引脚
非重复性浪涌峰值电流-
最大保持电流-150mA
栅极触发电压最大值2.5V
工作温度最高值150°C
晶闸管安装表面安装
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
技术规格
重复关闭状态的峰值电压
-170V
平均导通电流
-5µA
晶闸管封装类型
SOIC
非重复性浪涌峰值电流
-
栅极触发电压最大值
2.5V
晶闸管安装
表面安装
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
栅极触发电流最大值
5mA
通态方均根电流
-
针脚数
8引脚
最大保持电流
-150mA
工作温度最高值
150°C
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85413000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.08