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CCI08
散热器, BGA, FPGA, 双面胶, 9.51 °C/W, BGA, 28 mm, 9 mm, 28 mm
已停产
产品概述
The CCI08 is a Heat Sink made of aluminium typically used with DSP, FPGAs and other electronics BGA packages. It is also suitable for variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling. The double sided adhesive provides simple and effective attachment.
技术规格
热阻
9.51°C/W
外部宽度- 公制
28mm
外部长度 - 公制
28mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.35"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
9mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.1"
外部长度 - 英制
1.1"
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.0065