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产品概述
- 8-way narrow bodied 0.15" (3.81mm) design
- Designed for testing surface mount, small outline ICs
- Strong helical springs and insulated contact combs
- IC pin spacing 0.05" (1.27mm)
技术规格
芯片封装类型
SOIC
节距
-
产品范围
923
触芯数量
8触点
触芯镀层
镀金触芯
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.021093