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CIF AGP30

原型电路板, 垫, 环氧玻璃复合, 1.57mm, 160mm x 300mm

CIF AGP30
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制造商:
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制造商产品编号:
AGP30
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技术数据表:
AGP30   数据表
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产品信息

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:
矩阵板

:
环氧玻璃复合材料

:
1mm

:
160mm

:
300mm

:
1.57mm

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技术文档 (1)

产品概述

The AGP30 is a 160x300mm single sided Prototyping Board that features tinned copper clad pads drilled at 2.54mm pitch. Drilling diameter is 1mm, width of tracks 2mm over the whole surface. Gap of 0.54mm over the whole surface.
  • Single sided pad type prototyping board
  • FR4 Rated epoxy glass material
  • Drilled at 2.54mm pitch
  • Hole diameter is 1mm
  • Square pads 2mm each side
  • Board dimensions (HxW): 160x300mm

应用

工业

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141 英国 有库存,可在 5-6 个工作日内发货

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