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AGP30
原型电路板, 垫, 环氧玻璃复合, 1.57mm, 160mm x 300mm
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|---|---|
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| 10+ | CNY183.420 (CNY207.2646) |
| 20+ | CNY180.260 (CNY203.6938) |
| 50+ | CNY177.100 (CNY200.123) |
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产品信息
制造商CIF
制造商产品编号AGP30
库存编号1267763
技术数据表
电路板类型矩阵板
电路板材质环氧玻璃复合材料
孔径1mm
外部高度160mm
外部宽度300mm
电路板厚度1.57mm
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
The AGP30 is a 160x300mm single sided Prototyping Board that features tinned copper clad pads drilled at 2.54mm pitch. Drilling diameter is 1mm, width of tracks 2mm over the whole surface. Gap of 0.54mm over the whole surface.
- Single sided pad type prototyping board
- FR4 Rated epoxy glass material
- Drilled at 2.54mm pitch
- Hole diameter is 1mm
- Square pads 2mm each side
- Board dimensions (HxW): 160x300mm
技术规格
电路板类型
矩阵板
孔径
1mm
外部宽度
300mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
电路板材质
环氧玻璃复合材料
外部高度
160mm
电路板厚度
1.57mm
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：France
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：France
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：39219090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.052