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10+ | CNY22.430 (CNY25.3459) |
25+ | CNY21.620 (CNY24.4306) |
50+ | CNY20.330 (CNY22.9729) |
100+ | CNY19.810 (CNY22.3853) |
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产品信息
制造商产品编号ICK BGA 35X35X10
库存编号1892312
技术数据表
热阻15.7°C/W
可冷却封装BGA
外部宽度- 公制35mm
外部高度- 公制10mm
外部长度 - 公制35mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制1.38"
外部高度 -英制0.39"
外部长度 - 英制1.38"
外径 - 英制-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
ICK BGA 35X35X10 是一款散热器, 铝质, 黑色阳极氧化表面, 适用于通用处理器芯片设计BGA。提供导热箔和导热粘合剂固定方式。
- 通用插座
- 3.8W耗散损耗 (Pv)
技术规格
热阻
15.7°C/W
外部宽度- 公制
35mm
外部长度 - 公制
35mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.39"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
10mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.38"
外部长度 - 英制
1.38"
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.01024