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10+ | CNY21.360 (CNY24.1368) |
25+ | CNY19.930 (CNY22.5209) |
50+ | CNY18.960 (CNY21.4248) |
100+ | CNY18.130 (CNY20.4869) |
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产品概述
- 散热器, 特别用于SMD封装
- 小尺寸
- 重量减轻
- 有效的热传递
- 直接在芯片封装上键合
技术规格
热阻
18°C/W
外部宽度- 公制
29mm
外部长度 - 公制
29mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.31"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
-
外部高度- 公制
8mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.14"
外部长度 - 英制
1.14"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.012