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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY27.030 (CNY30.5439) |
| 10+ | CNY24.320 (CNY27.4816) |
| 25+ | CNY23.140 (CNY26.1482) |
| 50+ | CNY22.360 (CNY25.2668) |
| 100+ | CNY21.550 (CNY24.3515) |
包装规格:每个
最低: 1
多件: 1
CNY27.03 (CNY30.54 含税)
品項附註
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产品概述
- Heatsink especially for SMD packages
- Low size
- Reduced weight
- Effective heat transmission
- Bonding directly on IC package
技术规格
热阻
18°C/W
外部宽度- 公制
29mm
外部长度 - 公制
29mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.31"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
可冷却封装
-
外部高度- 公制
8mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.14"
外部长度 - 英制
1.14"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.104326