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产品信息
制造商INFINEON
制造商产品编号S70GL02GT12FHIV10
库存编号4128167
也称为SP005671091, S70GL02GT12FHIV10
技术数据表
闪存类型并行NOR
存储器容量2Gbit
存储密度2Gbit
接口并行口
芯片接口类型并行
封装类型FBGA
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数64引脚
时钟频率最大值-
时钟频率-
存取时间120ns
电源电压最小值2.7V
电源电压最大值3.6V
额定电源电压-
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值85°C
产品范围3V Parallel NOR Flash Memories
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
S70GL02GT12FHIV10是一款基于45 nm MIRRORBIT™工艺制造的S70GL02GT 2Gb MIRRORBIT™闪存器件。 该器件提供 20ns 的快速页面访问时间,对应随机访问时间为 110ns。其写入缓冲区可支持单次操作编程最多 256 个字/512 字节,相比标准单字节/单字编程算法实现更快的有效编程时间。这使该器件成为当今嵌入式应用的理想选择,满足更高密度、更优性能和更低功耗的需求。
- CMOS 3.0V 核心,配备多功能 I/O,采用 45nm MIRRORBIT™ 工艺技术
- 读取/编程/擦除共用单电源(VCC)(2.7V至3.6V),宽I/O电压(VIO):1.65V至VCC
- 512字节编程缓冲区,以页为单位编程,最大容量512字节
- 支持程序和擦除操作的暂停与恢复命令
- 采用状态寄存器、数据轮询和就绪/忙引脚方法确定设备状态
- 先进的扇区保护(ASP),每个扇区均采用易失性和非易失性保护方法
- 独立1024字节一次性可编程(OTP)存储阵列,含两个可锁定区域
- 保护器件的最后一个扇区,不受扇区保护设置影响
- 100000次编程擦除循环,20年数据保留期,强化球栅阵列,1.0mm间距封装
- 120ns速度,工业级扩展温度范围(-40°C至+105°C)
技术规格
闪存类型
并行NOR
存储密度
2Gbit
记忆配置
256M x 8bit / 128M x 16bit
芯片接口类型
并行
IC 外壳 / 封装
FBGA
时钟频率最大值
-
存取时间
120ns
电源电压最大值
3.6V
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
85°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
存储器容量
2Gbit
闪存配置
256M x 8位 / 128M x 16位
接口
并行口
封装类型
FBGA
针脚数
64引脚
时钟频率
-
电源电压最小值
2.7V
额定电源电压
-
工作温度最小值
-40°C
产品范围
3V Parallel NOR Flash Memories
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Thailand
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Thailand
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423275
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001361