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C2220C475M1R2C7186
多层陶瓷电容, 4.7 µF, 100 V, 2220 [5650公制], ± 20%, X7R, 5 mm
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| 50+ | CNY29.880 (CNY33.7644) |
| 200+ | CNY22.610 (CNY25.5493) |
| 600+ | CNY21.530 (CNY24.3289) |
| 1000+ | CNY20.520 (CNY23.1876) |
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产品信息
制造商KEMET
制造商产品编号C2220C475M1R2C7186
库存编号2809266
产品范围KPS SMD Series
技术数据表
电容4.7µF
电压(DC)100V
电容公差± 20%
电容外壳 / 包装2220 [5650公制]
电介质特征X7R
堆叠高度5mm
电容器安装表面安装
引脚节距-
产品范围KPS SMD Series
工作温度最小值-55°C
工作温度最高值125°C
合规-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
KPS系列表面安装多层陶瓷片式电容器, 采用引线框架技术, 垂直堆叠1个或2个多层陶瓷片式电容器 (MLCC), 并采用紧凑型表面安装封装。引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离, 提供优秀的机械和温度应力性能。隔离还避免在施加偏置电压时发出微音噪声。与传统表面安装MLCC器件相比, 两层堆叠可在相同占位面积中提供两倍的电容。高达10mm的电路板弯曲能力。
- 相同尺寸下提供更高的电容
- 节省电路板空间
- 优秀的抗热和机械应力保护
- 高达10mm的电路板弯曲能力
- 减少可听和麦克风噪音
- 低ESR和ESL
- 非极化设备, 减少安装问题
- 环保型
- 兼容无铅回流焊
技术规格
电容
4.7µF
电容公差
± 20%
电介质特征
X7R
电容器安装
表面安装
产品范围
KPS SMD Series
工作温度最高值
125°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
电压(DC)
100V
电容外壳 / 包装
2220 [5650公制]
堆叠高度
5mm
引脚节距
-
工作温度最小值
-55°C
合规
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Mexico
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Mexico
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85322400
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.271