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产品概述
TAN ENG KIT 23是一款钽和铝表面安装电容器套件. 工程套件设计用于作为解决方案, 用于需求无源元件的专业OEM工程设计, 原型设计, 大学实验室研究和业余爱好者用户.
内容
470µF T520D477M2R5ATE009, 1500µF T530X158M2R5ATE005, 68µF T520B686M004ATE025, 220µF T520V227M004ATE015, 680µF T520Y687M004ATE010, 680µF T530Y687M004ATE005, 22µF T520A226M006ATE090, 33µF T520B336M006ATE025, 47µF T520T476M006ATE040, 47µF A700V476M006ATE025, 100µF A700D107M006ATE015, 150µF A700X157M006ATE010, 150µF T520V157M006ATE025, 330µF T520D337M006ATE009, 330µF T520X337M010ATE010, 10µF A700V106M016ATE045 与 47µF T520W476M016ATE045 低ESR聚合物钽和铝SMD电容器.
技术规格
套件内容
17件10µF至1500µF低ESR聚合物钽电容与铝SMD电容
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
产品范围
KEMET工程套件
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85322100
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):1.27006