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A17653-08
导热材料, 硅树脂, 5W/M.K
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY632.020 (CNY714.1826) |
| 5+ | CNY604.840 (CNY683.4692) |
| 10+ | CNY577.660 (CNY652.7558) |
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产品信息
制造商LAIRD
制造商产品编号A17653-08
库存编号3777499
产品范围Tflex HD700
技术数据表
热导率5W/m.K
导电材料陶瓷填充硅胶材料
厚度2.03mm
热阻抗-
电介质强度-
外部长度229mm
外部宽度229mm
产品范围Tflex HD700
SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
技术规格
热导率
5W/m.K
厚度
2.03mm
电介质强度
-
外部宽度
229mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (07-Nov-2024)
导电材料
陶瓷填充硅胶材料
热阻抗
-
外部长度
229mm
产品范围
Tflex HD700
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Czech Republic
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Czech Republic
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：39199080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.35042